LED芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的PCB,再通过导热胶才到铝散热器.而要定量地了解LED芯片的散热过程,最好利用热阻的概念.热量就好像电荷,热量流动起来就好像电流,流动的过程中会遇到阻力,就好像电阻,在这里我们称之为热阻.热阻的单位为每瓦多少度(°C/W),也就是每流过1瓦的功率会上升多少度.如果知道所需耗散的功率,又知道其热阻,就可以知道它的温升是多少.热阻越大,热量越流不动,温升就越高,热阻越小,热量流动越快,温升就越小.
1.LED的分布.在很多情况下,LED灯具里是由很多颗LED所构成而不是只有一个LED.可能所有这些LED都焊在一块铝基板上.这时候如只用标准的铝基板的热阻来计算整个灯具的热阻就会有很大的出入.因为每个LED的散热会受到周围LED所发出的热影响.换句话说,这时铝基板的热阻是很难计算的.
2.其他热源的影响,例如LED的恒流电源就是重要的发热源,假如这个发热源靠近某些LED,那么就会明显降低这些LED的散热而缩短其寿命.也相当于改变了其热阻.
3.热阻实际上只考虑了热传导,而根本没有考虑热对流和热辐射.热量从LED芯片出发,经过了一系列不同材质传导,最后到达鳍片散热器.这些热量最后都要散发到空气中去.如果散发不到空气中,那么这些热量也会越积越多,导致结温的升高.所以可以说,最后鳍片散热器散到空气中的这一环节,是最关键的一环,是最复杂的一环,也是最难计算的一环. |