设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。

TIC™系列材料是热量增强聚合物，其重点是相变性，在常温下， TIC™系列材料是固体并且便于处理，当达到器件工作温度也就是达到材料变化温度的时候就会迅速变软并呈融化状态，这样就完整的填充了散热器件和电子组件之间的空间，从而达到高效的导热作用。

其相变特性：在温度50℃时，TIC™相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

相变化材料是不导电的，但是由于相变材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。
产品特性:》0.021℃-in²/W 热阻 》独特的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空 》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》贴合时也无需散热器预热 》低压力下低热阻 》供应形势为卷料，方便手工或自动化操作应用
产品应用:
》LED照明 》高频率微处理器 》笔记本和桌上型计算机 》计算机服务器 》内存模块 》高速缓存芯片
》IGBTs 》热学测试台 备注:物理特性参数表：请接接对应的产品规格书